5月31日消息，據(jù)Appleinsider網(wǎng)站報(bào)道，有最新消息稱(chēng)蘋(píng)果將于7月底至8月初發(fā)布第五代iPhone。

    傳言說(shuō)，iPhone 5將配置800萬(wàn)像素相機(jī)和較小的SIM，但在設(shè)計(jì)上與現(xiàn)行iPhone 4沒(méi)有重大區(qū)別。

    匿名消息稱(chēng)，下一代iPhone將采用與iPhone同樣的設(shè)計(jì)元素，它將采用ARM Cortex-A9處理器。消息說(shuō)，目前“不能證實(shí)”新處理器是單核還是雙核，但新手機(jī)將采用高通的芯片組。

    有關(guān)消息還指出，iPhone 5將配置800萬(wàn)像素相機(jī)和較小的SIM設(shè)計(jì)，并帶有3-4個(gè)內(nèi)置天線，以便使手機(jī)成為可兼容GSM和CDMA的“全球手機(jī)，這樣美國(guó)的AT&A與Verizon都能運(yùn)行同一硬件。

    該消息最后強(qiáng)調(diào)，蘋(píng)果公司將在2012年春季發(fā)布下一代“主打新手機(jī)”，今年4月曾有消息，稱(chēng)蘋(píng)果將在明年春季發(fā)布iPhone 6。據(jù)日本報(bào)紙報(bào)道，蘋(píng)果已經(jīng)選定夏普為其制造下一代低溫poly-silicon液晶顯示屏，其厚度更薄，亮度更高。

    此前亦有與新傳言類(lèi)似的同類(lèi)消息，Concord證券公司分析師Ming-Chi Kuo曾指出，下一代iPhone與上一代產(chǎn)品的功能“稍有不同”，iPhone 5將配置800萬(wàn)像素后置相機(jī)。關(guān)于較小的SIM設(shè)計(jì)，上周電信運(yùn)營(yíng)商O(píng)rage公司CEO曾表示，iPhone 5將采用新的、更小更薄的SIM卡。

    各種消息來(lái)源還指出，新iPhone改進(jìn)后的LED閃光燈可使拍攝質(zhì)量得到進(jìn)一步改善，更快的閃光效果可減少紅眼效應(yīng)。